IT之家 2 月 27 日消息，广发证券（香港）经纪有限公司 2 月 25 日发布重磅预览报告，前瞻英伟达 2026 年度 GTC（GPU Technology Conference）全球技术大会，剧透这场 AI 界“春晚”的核心看点。英伟达年度 GTC 活动最早是一场围绕 GPU（图形处理器）的开发者会议，但随着人工智能的崛起，它已经演变为全球 AI 产业最重要的年度风向标大会之一。本次活动将于 2026 年 3 月 16 日（周一）至 3 月 19 日（周四）在美国加州圣何塞举办，开幕当天举行主题演讲。本届 GTC 的重点将不再是单一芯片的性能提升，而是展示英伟达如何通过一系列“组合拳”技术，系统性解决 AI 推理、算力扩展和能效的三大核心瓶颈。基于博文内容，英伟达在本次活动中主要有以下几个看点：IT之家附上报告原文如下：继我们早前于 2 月 12 日发布的 GTC 预览版之后，我们在此提供了更多关于 GTC 2026 的详细信息。我们预计英伟达首席执行官主管主题演讲的关键议题将包括 LPX（又叫做 LPU）、AI 基础设施分布预测、VR200 NVL72、NVL576、CPO、Alpamayo 等。尽管如此，我们预测其重点将集中在干扰、增强式扩展和 CPO 方面。LPX 机架旨在增强 NVDA 在推理领域的产品实力：正如所述，LPX（又被称为 LPU，即语言处理单元）预计将配备基于 SRAM 的片上存储器，提供快速令牌生成和超低延迟功能，从而提升 Nvidia 在推理领域的地位。在 NVDA 于 2025 年 12 月与 Groq 达成非排他性许可协议之前，机架设计计划配备 64 个 Groq 的 LPU，采用 RealScale 芯片到芯片互连技术。对于 GTC 2026，我们预计经过增强的 LPX 机架将搭载 256 个 LPU，这些 LPU 将分布在多个基于 52L M9 Q-玻璃的 PTH PCB 上，每个 LPU 的 PCB 内容约为 200 美元。尽管如此，我们预计 PCB 制造商、液体冷却（冷板）企业将会从中受益。VR200 NVL72 以增强 NVDA 的产品领导地位和推理能力：尽管 VR200 并非新品，但我们仍相信 Rubin 将在 HBM4（相对于 Googlev8AX 的 HBM3e）和卓越的系统设计支持下，提升 NVDA 的产品领导地位，在推理 / 训练方面实现 5 倍 / 3.5 倍的性能提升，超越 GB300。我们还认为三星的 HBM4 技术正在取得进展，这有助于保持 Rubin 的计划进度。我们预计该公司会重申关于 CPX 用于推理预填充的计划。然而，由于 GDDR7 的短缺，我们预计 CPX 芯片设计将改为 HBM4，其容量将比常规的 Rubin 更小。NVL576 位于中间层板，采用混合 CCL：我们预计 Nvidia 将会再次展示其 NVL576 架构，并采用中间层板设计。随着 Rubin Ultra 转向 448G Serdes 技术，中间层板很可能将采用 PTFE 基材与 Q-玻璃 M9 的混合组合，以改善信号传输效果。我们认为多个方案正在研究中，包括：此前，我们曾估计中层板内容价值约为每罐约 2.5 万美元；然而，随着更高价值 PTFE-基材 CCL 的引入以及更为复杂的制造要求，我们预计内容价值至少会增加 20-25%。NVL576 用于光学互连以取代线缆盒：正如我们在《2027 年 NVIDIA 规模扩大的关键举措》报告中提到的那样（该报告将于 2025 年 12 月发布），NVIDIA 预计将在 2027 年下半年为 Rubin Ultra NVL576 引入 CPO / NPO 技术。具体而言，这适用于 NVL576 架构内的规模扩展互连。在 NVL576 架构中，计算托盘和交换机托盘预计将继续依赖中间板连接，而罐体与罐体之间的互连则可能逐步转向基于 CPO 或 NPO 的光学互连。我们预计 NVIDIA 将在 GTC 2026 大会上推出其 Scale-Up 光学互连解决方案。CPO 规模扩展应用到更高容量领域及主要受益者：根据我们的《CPO 辩论：随着 NVIDIA 加速其路线图而增强》报告，NVDA 可能推出新一代规模扩展 CPO 切换器（涵盖以太网和 Infiniband 市场）。我们认为这一 CPO 设计显著提升了热性能，从而带来了远优于前代产品的成本效益比。我们相信供应商将在 2026/2027 年下半年加速。在 NVIDIA 的大力推动和捆绑销售策略的驱动下，我们上调了对 NVDA 规模扩展 CPO 切换器的预估，将其上调至 20k/100k（此前为 20/80k），但这仍意味着渗透率相对较低。主要的受益者包括 FAU、CW 激光器、混频器、InP 衬底和连接器（如 Lumentum、Browave、住友商事、AXTI 和 GLW）的供应商。我们还预计中国的 FAU 供应商将成为主要供应商，而光学模块 / 混频器供应商将受益于产量的增长。建议Nvidia（NVDA 买入）因强劲的近期季度表现、完整的 VR200 以及非一线 CSP（如 OpenAI）的财务前景改善而获益。Lumentum（LITE 买入）在 CPO 和 CW 激光器市场扩展方面具有领导地位，Browave（3163 TT、NR），正如多份报告中所述（即《2027 年的 KeyMove 计划将于 12 月 8 日成为 CPO》，切勿在 1 月 12 日改变长期趋势所示），其作为第一来源的 CPO 混频盒的 ASP（可能约为 10,000 美元）和市场占有率均高于预期水平。Taiflex（8039 TT、NR）以及当地领先的 CCL 供应商目前正在对 PTFE-CCL 的开发进行样品测试。我们对于 PCB 产品（每罐 30000 美元）/钻孔工艺（中板 ASP 为 2+ 美元 vs 非钻孔制品为 0.2 美元）也持乐观态度，这有望带来中板内容量的显著提升。风险AI 需求放缓；2）宏观不确定性；3）竞争。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，蓝鸢梦想所有文章均包含本声明。
