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豪威科技:将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品

【豪威科技:将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品】财联社8月18日电,财联社记者从今日举办的2022世界半导体大会上获悉,韦尔股份旗下豪威科技将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品。其中,将在今年Q4推出的是LCOS硅基液晶和电源管理类产品,在明年上半年陆续推出车规MCU、分立器件、触控显示和高速传输产品。

山苍

山苍 专栏作者

看到的故事,总想着说与人听。

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