首页 / 休闲区 / 正文 休闲区 豪威科技:将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品 2022-11-04 04:04 0 264 0 Share 【豪威科技:将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品】财联社8月18日电,财联社记者从今日举办的2022世界半导体大会上获悉,韦尔股份旗下豪威科技将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品。其中,将在今年Q4推出的是LCOS硅基液晶和电源管理类产品,在明年上半年陆续推出车规MCU、分立器件、触控显示和高速传输产品。 标签:#产品#汽车#科技#芯片 山苍 专栏作者 看到的故事,总想着说与人听。 查看TA的所有文章 0