已经有消息表明，iPhone 12将会采用高通基带，并且是外挂基带的方式，实现5G商用。
但是，肯定会有人感到好奇，为什么在系统、处理器方面那么出色的苹果公司，却还是无法实现基带芯片的自研呢？
要知道基带技术的大部分专利都掌握在高通手里，而能够实现基带功能的技术就那么多，怎么都不可能绕过高通的专利壁垒。
按照国际通行的专利法规定，如果苹果的基带芯片使用了高通的专利技术，就必须向高通支付一笔专利费用。
其中信道编码又包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。而要实现这些复杂功能，各公司都有自己的编码，虽然是一行行代码，但也有知识产权，享受专利保护。
那么，华为又是如何突破技术壁垒，巴龙基带为什么不需要像苹果那样“抄近道”呢？
华为早期也是使用高通的2G、3G以及4G技术，之后在5G时代猛追，目前在5G网络的专利占到总体的28.9%，高通仅占据15%。
当然了，苹果也是有办法研发5G基带的，只不过在短时间内苹果没有这个必要，能买比自研省钱，毕竟苹果也是需要赚利润的。或许未来6G时代，苹果就会赶超了吧？
