IT之家 11 月 6 日消息，科技媒体 scitechdaily 昨日（11 月 5 日）发布博文，报道称英伟达（Nvidia）的 Feynman 架构 GPU 预计功耗将飙升至惊人的 4400W，而最新研发的薄膜蒸发冷却技术有望成为“退烧”关键。
加州大学圣地亚哥分校的工程师团队为应对人工智能（AI）与数据中心日益严峻的散热挑战，研发出一种新型被动式蒸发冷却技术。该技术采用特殊设计的纤维膜，利用毛细作用引导液体蒸发，从而在无需额外能耗的情况下高效带走热量。IT之家援引博文介绍，这张膜布满了无数相互连通的微观孔隙，通过物理上的毛细作用，能够自动将冷却液体吸附并均匀分布于其表面。
当芯片等电子元件开始发热后，膜上的液体受热蒸发，这一过程会自然且高效地带走大量热量。整个散热过程无需风扇、水泵等外部动力设备介入，因此属于“被动式”冷却，能耗极低。与传统散热方案相比，蒸发冷却是公认的高效散热方式，但将其稳定应用于高功率电子设备始终是一大挑战。过去的多孔膜方案常因孔径过小而堵塞，或因孔径过大而产生意外沸腾，导致散热失败。而加州大学团队此次设计的纤维膜，其孔径大小恰到好处，既保证了液体顺畅流动，又避免了上述问题，成功实现了稳定高效的蒸发过程。
这项新设计在性能测试中取得了破纪录的成果，实现了每平方厘米 800 瓦的热通量，并在长达数小时的运行中保持稳定，证明其足以应对高功耗的数据中心应用。更重要的是，研究人员指出，该系统目前的表现远未达到其理论上限，意味着未来的改进版本将具备更强大的散热能力。
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