IT之家 12 月 2 日消息,据马来西亚总理安瓦尔・易卜拉欣(Anwar Ibrahim)表示,英特尔公司将追加投资 8.6 亿林吉特(IT之家注:现汇率约合 14.73 亿元人民币),以将马来西亚打造为其全球封装与测试运营中心。
安瓦尔在周一与英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)会晤后于其 Facebook 帖文中透露,该公司是在此次会谈中作出上述投资承诺的。他补充称,英特尔作出这一决定,是基于对马来西亚长期发展规划的信心。
安瓦尔指出,英特尔已在马来西亚开展业务,其中包括位于槟城州、投资 120 亿林吉特(现汇率约合 205.51 亿元人民币)的先进封装工厂,该工厂目前已完成 99%。2021 年,这家美国芯片巨头曾承诺投资 70 亿美元(现汇率约合 495.51 亿元人民币)在槟城建设生产基地。马来西亚在全球芯片封装、组装和测试市场中占据约 13% 的份额,这些环节是半导体制造的最后阶段。该行业贡献了马来西亚 40% 的出口总额。近年来,随着全球主要经济体竞相强化本国半导体产业能力,马来西亚也正积极提升其在全球供应链中的战略地位。与此同时,美国政府也曾多次强调,美国需建立完整的本土半导体供应链,并敦促国内企业优先在美国本土扩大产能,尽管目前亚洲地区的芯片制造成本仍显著低于美国。
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