IT之家 12 月 14 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日转发了一则消息：小米手机射频团队论文成功入选全球半导体与电子器件领域顶会 IEDM 2025。小米技术官方表示，此次入选标志着氮化镓高电子迁移率晶体管技术在移动终端通信领域实现历史性突破，并获得国际顶尖学术平台的高度认可。
IT之家注：IEDM 是全球半导体与电子器件领域最具权威和影响力的顶级会议之一，会议始于 1955 年，距今已有七十余年历史，是报告半导体和电子器件技术、设计、制造、物理和建模等领域的关键技术突破的世界顶级论坛。据介绍，在本届 IEDM 上，小米集团手机部与苏州能讯高能半导体有限公司、香港科技大学合作的论文成功入选，率先报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器，并在 GaN and III-V Integration for Next-Generation RF Devices 分会场首个亮相。论文简介如下：
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