IT之家 1 月 14 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料了苹果 iPhone 18 系列和 iPhone Air2 的屏幕配置：
该博主称，iPhone 18 Pro / Pro Max 将实现一部分 Face ID 组件屏下化。综合IT之家此前报道，苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 被曝将迎来重大外观变革，计划彻底摒弃“灵动岛”药丸形挖孔，转而采用左上角单打孔前置镜头与屏下 Face ID 技术。
此外，iPhone 18 Pro 系列预计搭载 A20 Pro 芯片，这不仅是苹果首款采用 2nm 工艺制造的芯片，还将引入晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。这两项突破将大幅提升处理速度、能效表现及 AI 运算能力。
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