IT之家 1 月 19 日消息，据财联社今日（1 月 19 日）报道，有消息人士称，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺（第三代 3nm 工艺），而非台积电最新的 2nm 制程。该消息人士还称，小米正计划将玄戒 O2 应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒 O2 推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC 和汽车随后。据IT之家此前报道，在 2025 年 5 月的小米 15 周年战略新品发布会中，小米发布了时隔多年的自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”，该芯片采用第二代 3nm 工艺制程、十核四丛集 CPU，性能跻身第一梯队。
小米玄戒 O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了 3nm 工艺，芯片面积仅 109mm²。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频 3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分。GPU 方面，玄戒 O1 采用了 Immortalis-G925 16 核图形处理器，支持动态性能调度技术，性能超苹果 A18 Pro，且功耗更低。小米创办人、董事长兼 CEO 雷军曾透露，2026 年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。
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