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近期的科技市场中诞生了三则新消息，分别是台积电对华为说不，ASML迎来坏消息，华为迎来新选择。首先来说一下台积电的消息，由于在9月14日之后不能继续为华为代工芯片，在5月15日之后也未能获得来自华为的新订单。而且外媒消息称，台积电预计他们四季度将出货的15万片晶圆的5nm芯片中，约有90%是苹果的订单。但在谈及第四季度是否会向华为供货的问题时，魏哲家给出最坚决的态度：“NO”。看来这次已经没有华为什么事了，至少在今年4季度，台积电都不会跟华为产生交集，这点确实很遗憾。
然后就是关于ASML的消息，也就是阿斯麦科技厂商，由于外界的一些因素，高通、三星、台积电以及联发科等受到了极大的压力，就连AMSL厂商也是如此，国外传来消息，仅两天ASML的市值就蒸发了500亿元，对于这种情况，AMSL称会加速在国内市场的布局，同时在一般情况下，向国内厂商出售DUA光刻机是不需要许可的。要知道ASML之所以出现这样的问题，是因为米国规则下各大芯片公司的库存积压严重，光刻机产品卖不出去，而ASML最主要的业务就是生产与销售光刻机，所以就会产生这种情况了。
最后一则消息来自于华为，华为在芯片方面的压力很大，想破局或许只有两条路，第一条破局之法是自建芯片生产线，也是最一劳永逸的办法。第二条破局之法则是找大陆代工企业。直到近期，第三条破局之法或许到来了。首先是华为在9月15日之前从联发科和台积电处获取了一批芯片，根据相关分析师的估算，这批芯片能够支撑华为未来两年的消耗。然后就是中芯国际已经完成了首个基于FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，而在这次的测试中，所有IP全部国产，并且没有使用ASML的极紫外光刻机，所以这很有可能成为华为的新选择。
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