IT之家 6 月 10 日消息，在 Computex 2024 台北国际电脑展接受 PC Gamer 采访时，AMD高级技术营销经理 Donny Woligroski 分享了 3D V-Cache 版 Zen 5 处理器的最新进展。
关于 X3D，我们有很多话要说。最重要的是，我们不会满足于现状。我们正在改进 X3D 的功能，这真的很令人兴奋，我非常期待与大家讨论这个问题。
这并不是说，嘿，我们也在芯片中加入了 X3D。我们正在积极开发真正酷炫的差异化因素（cool differentiators），让它变得更好。我们正在研究 X3D，我们正在改进它。
Donny Woligroski
AMD高级技术营销经理
Woligroski 并未透露这里的“差异化因素”到底指的是什么，普遍的猜测包括：
在不同级别的处理器采用不同的 3D V-Cache 缓存容量
在双 CCD 型号处理器上搭载两颗3D V-Cache 芯片
IT之家注意到，前代锐龙 7000X3D 系列处理器 2023 年 2 月 28 日上市，相比标准的 7000 系列晚 5 个月。
以近似的产品节奏预计，锐龙 9000 系列处理器的 X3D 版本有望于今年底明年初推出。
2024 台北国际电脑展专题
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