解决半导体制造领域难题,我国航天企业成功研制新一代高性能 UV 减粘胶

IT之家 9 月 1 日消息,据中国航天科技集团消息,其四院 7416 厂三沃化学公司近期成功研制出新一代高性能 UV 减粘胶,依托在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的技术积淀,创新采用多重固化 — 减粘机制,从根本上解决了精密制程剥离难题。IT之家注:UV 减粘胶全称紫外光固化型减粘压敏胶,是一种在常态下具有强粘性的特种胶粘剂,其核心技术原理是通过紫外光(UV)照射触发化学结构变化,实现粘性从强粘合状态到低粘性状态的精准调控。核心特性与技术优势如下:据介绍,该型 UV 减粘胶已成功应用于晶圆、UTG 玻璃、PCB / FPC 的精密切割保护等关键领域,解决客户在精密制造中长期面临的剥离力控制难、易损伤基材、易残胶、效率低等问题,满足复杂制程中的高效剥离需求,有效提升生产效率和产品质量,并获市场认可。三沃化学公司 UV 减粘胶多重固化技术的创新突破,标志其在高端精密电子胶粘领域取得关键性进展,为半导体制造、先进封装和精密切割产业提供了专业高效、定制化的剥离解决方案。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,蓝鸢梦想所有文章均包含本声明。

相关推荐

  • 友情链接:
  • PHPCMSX
  • 智慧景区
  • 微信扫一扫

    微信扫一扫
    返回顶部

    显示

    忘记密码?

    显示

    显示

    获取验证码

    Close