骁龙芯片反击:我胡汉三又回来了

随着5G时代的到来和其他芯片厂商的努力,高通在5G芯片上显得有点力不从心。截止到目前,只有骁龙865和骁龙865Plus负责高端5G市场,骁龙765G芯片负责中端5G市场。为了缓解这种尴尬,高通公司开始反击:目前共有5款5G芯片被曝光,覆盖中高低端,想要再次重振当年骁龙芯片的辉煌。

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今年6月份,高通发布了首款6系5G芯片:骁龙690。该芯片集成了骁龙X51 5G基带,支持全球双模5G网络,同时还支持部分WiFi6的特性。和骁龙675相比,骁龙690在CPU方面提升了20%,GPU方面提升了60%。骁龙690是一款主打千元机的入门级5G芯片,即将发布的三星GalaxyA42就是搭载骁龙690的双模5G手机。

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在IFA2020上,高通正式宣布:计划在2021年推出骁龙4系5G平台,从而让更多的用户顺利进入5G时代。截止到目前,双模5G手机的价格已经低至999元,是搭载联发科天玑720芯片的realme V3。考虑到骁龙765G平台价格已经跌至1400元左右,骁龙4系5G平台的国内价格极有可能在600元左右,让每个人都能享受5G带来的快乐,当然前提是降低5G资费和推出5G杀手级应用。

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除了入门级5G芯片,中高端芯片才是高通的优势。根据知名数码博主站哥爆料:高通不仅将骁龙765G和骁龙865芯片的常规升级版一起发布,还正在打磨一款中端5G芯片。这颗中端芯片采用7纳米工艺和A77架构,跑分方面和骁龙865不相上下,难道高通也要学习库克做性价比产品。

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通过这5款5G芯片,高通公司基本完成了对5G手机芯片市场的布局:其中4系5G芯片和骁龙690属于小杯,负责入门级5G手机市场。骁龙776属于中杯,负责中端5G手机市场,而另一款中端芯片(跑分逼近骁龙865的那款)属于大杯,负责高端5G手机市场。至于骁龙875属于特大杯,负责旗舰5G手机市场。

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亓言纪语:

根据目前的情况,即使麒麟芯片在国家的努力下能够正常生产,也会因为美国最近的霸权制裁而元气大伤。至于联发科,中高端芯片还能应付,但是在高端芯片方面和高通还有一定的差距。虽然亓纪也不愿意承认,但是想要彻底摆脱美国的技术来自研芯片是一件很艰难的事情。革命尚未成功同志仍需努力呀。

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