随着5G时代的到来和其他芯片厂商的努力，高通在5G芯片上显得有点力不从心。截止到目前，只有骁龙865和骁龙865Plus负责高端5G市场，骁龙765G芯片负责中端5G市场。为了缓解这种尴尬，高通公司开始反击：目前共有5款5G芯片被曝光，覆盖中高低端，想要再次重振当年骁龙芯片的辉煌。
今年6月份，高通发布了首款6系5G芯片：骁龙690。该芯片集成了骁龙X51 5G基带，支持全球双模5G网络，同时还支持部分WiFi6的特性。和骁龙675相比，骁龙690在CPU方面提升了20%，GPU方面提升了60%。骁龙690是一款主打千元机的入门级5G芯片，即将发布的三星GalaxyA42就是搭载骁龙690的双模5G手机。
在IFA2020上，高通正式宣布：计划在2021年推出骁龙4系5G平台，从而让更多的用户顺利进入5G时代。截止到目前，双模5G手机的价格已经低至999元，是搭载联发科天玑720芯片的realme V3。考虑到骁龙765G平台价格已经跌至1400元左右，骁龙4系5G平台的国内价格极有可能在600元左右，让每个人都能享受5G带来的快乐，当然前提是降低5G资费和推出5G杀手级应用。
除了入门级5G芯片，中高端芯片才是高通的优势。根据知名数码博主站哥爆料：高通不仅将骁龙765G和骁龙865芯片的常规升级版一起发布，还正在打磨一款中端5G芯片。这颗中端芯片采用7纳米工艺和A77架构，跑分方面和骁龙865不相上下，难道高通也要学习库克做性价比产品。
通过这5款5G芯片，高通公司基本完成了对5G手机芯片市场的布局：其中4系5G芯片和骁龙690属于小杯，负责入门级5G手机市场。骁龙776属于中杯，负责中端5G手机市场，而另一款中端芯片（跑分逼近骁龙865的那款）属于大杯，负责高端5G手机市场。至于骁龙875属于特大杯，负责旗舰5G手机市场。
亓言纪语：
根据目前的情况，即使麒麟芯片在国家的努力下能够正常生产，也会因为美国最近的霸权制裁而元气大伤。至于联发科，中高端芯片还能应付，但是在高端芯片方面和高通还有一定的差距。虽然亓纪也不愿意承认，但是想要彻底摆脱美国的技术来自研芯片是一件很艰难的事情。革命尚未成功同志仍需努力呀。
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